커패시터 종류, 커패시터 구분

1. (회로 기판별 커패시터 구현)

  ㅇ IC 회로                : 집적회로 형태로 MOS 커패시터, PN 접합 커패시터를 집적화
  ㅇ 일반 전자회로/전기회로 : 독립형 수동소자로 제작 사용


2. (제작구조별) 

  ㅇ 적층형 (Multilayer)
  ㅇ 두루마리형


3. (사용 주파수별) 

  ㅇ 고주파 소용량 :  플라스틱 필름 콘덴서(Plastic Film Condenser), 마이카 콘덴서 등
  ㅇ 저주파 대용량 :  전해 콘덴서(Electrolytic Capacitor)
  ㅇ 광대역 사용   :  폴리머 박막 콘덴서(Polymer Film Condenser)


4. (도체판 간 유전체 종별) 

  ㅇ 세라믹 커패시터
     - 주요 특징
        . 소형 소용량 (비교적 저렴하고 범용적 사용)
        . 무 극성 (전극이 정해지지 않음)
        . 고주파 특성 좋음
        . ESR,ESL이 낮음
        . 과 전압에 민감하지 않음
        . 열에 강함 (각종 온도 특성을 비교적 쉽게 구현 가능)
        . 기판 적층이 용이하여 다층화함으로써 소형화 도모 (Mobile 기기에 많이 쓰임)
     - 제작형태 : 주로, 적층형 구조로 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)라고 칭함
     - 전극 : 은(Ag) 등 사용
     - 유전체 : 티탄산바륨(BaTiO3) 등 유전율이 큰 물질의 가루를 성형 소성(燒成)

  ㅇ 필름 커패시터 
     - 유전체 : 폴리에틸렌,폴리스티렌 등의 플라스틱 필름이 주로 사용됨
     - 주요 특징
        . 무 극성 (전극이 정해지지 않음)
        . 고주파 특성 좋음
        . 수명 길고, 유지보수 용이

     - 폴리에스테르 필름 커패시터 (마일러 커패시터,Mylar)
        . 얇은 Polyester 필름을 양측에서 금속으로 삽입하여, 원통형으로 감은 것
        . 저가격으로 사용하기 쉽지만, 높은 정밀도는 기대할 수 없음

  ㅇ 전해질 커패시터 
     - 유전손실,누설전류는 어느 정도 크지만 매우 얇은 유전체를 형성하여 대용량 실현 가능
     - 주요 특징
        . 크기가 다소 크나, 대용량화 가능
        . 유 극성 (전극이 정해짐)

     - 알루미늄 전해 커패시터 (Aluminum Electrolytic Capacitor)
        . 전극 : 알루미늄 사용, 유전체 : 얇은 산화막 사용
        . 전자기기 전원 장치 등에 많이 쓰임

     - 탄탈륨 전해 커패시터 (Tantalum Electrolytic Capacitor)
        . 전극 : 탄탈륨 사용, 유전체 : 전해질 액 사용
        . 단위면적 당 용량이 다른 커패시터들 보다 큼
        . 알루미늄 전해 커패시터 보다 더욱 낮은 손실 및 안정적인 성질을 갖음

   

  ㅇ 마이카(운모) 커패시터
     * 마이카 : 투명한 고체, 작고 얇은 박판으로 벗겨져버리는 자연발생적 광물
     - 금속 박판과 마이카 층을 번갈아 쌓아 제작하거나,
       마리카 박판에 은 잉크를 사용하여 제작

  ㅇ 기타 공기 콘덴서,가스 콘덴서,액체 콘덴서,종이 콘덴서 등


5. (초고주파대) 가변 커패시터

  ㅇ Varactor Diode 형
     - 단점
        . 초고주파에서 손실 큼
        . 잡음 발생
        . 고 전력 취급 능력 부족

  ㅇ BST 형 (Barium Strontium Titanate, Ba1-xSrxTiO3)
     - 장점
        . 전기장에 따라 유전율이 변함
        . 실온에서 고 유전상수 (크기 소형화 가능)
        . 고 절연내력(약 3 x 106 [V/cm]), 고 전력 취급 가능

  ㅇ MEMS 형

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