Equipotential Bonding   등전위 본딩

1. 등전위 본딩 (Equipotential Bonding)

  ㅇ IEEE 용어사전에 따르면,  
     ① 등 전위(Equipotential,等電位)로 하기 위해 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 것
     ② 전로를 형성시키기 위해 금속 부분을 연결하는 것

  ㅇ 이들의 의미는, 금속 도체의 `연결` 즉, 전위를 같게 만드는 것
     - 즉, 등전위화(등전위 본딩)하는 것을 말함.

  ㅇ 특히, 안전을 위해 물체 상호 간의 전위차를 최소화시키는 처치 방법인 경우에,
     - 접지도 본딩의 특별한 한 형태로도 볼 수 있음


2. 등전위 본딩의 주요 역할

  ㅇ 저압 설비    :  감전 방지 등
  ㅇ 정보통신설비 :  EMC 대책, 전위 기준점의 확보 등
  ㅇ 피뢰설비     :  뇌에 의한 과전압 보호, 불꽃 방전 방지, EMC 대책 등

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